文 | 半导体产业纵横开云体育

据悉，好意思国商务部 BIS 将于本周四（11 月 28 日）"感德节假期前"公布限定中国科技发展的新出口料理步调，预测将有约 200 家中国芯片公司纳入贸易限命名单，无法取得好意思国公司的居品。

放浪发文，未有出口料理步调发布。

紧接着，另一套限定高带宽存储 ( HBM ) 出口到中国的章程，也预测在 12 月间对外公布。该章程是更庸碌限定中国东说念主工智能 ( AI ) 产业发展的一环。

AI 的火热，带动 HBM 大富大贵的同期，也将其推到风口浪尖上。

HBM，站在风口浪尖上

在 AI 快速发展的进度中，AI 芯片对数据处理速率和带宽条款极高。

HBM 通过革命的堆叠式假想，将多个 DRAM 芯片垂直堆叠并与 GPU 等缜密贯串。这种结构极地面镌汰了数据传输旅途，显赫种植了数据传输速率，能高效知足 AI 芯片在大规模数据运算时对内存带宽的要紧需求。也正因此，HBM 成为 AI 芯片杀青高性能运算不可或缺的要道组成部分。

早在本年 8 月就有音问称，好意思国考虑出台对华半导体限定新规，好意思国商务部 BIS 欲将 HBM2、HBM3 和 HBM3E 在内的更先进的 HBM 芯片，以及制造这些芯片所需的开荒纳入出口料理范围。

自 2022 年 10 月起，好意思国正常推出限定举措，企图截断中国取得国外先进 AI 芯片的阶梯，同期按捺中国里面制造先进 AI 芯片的才调。HBM 手脚高性能 AI 芯片不可或缺的要道部件，天然也被列入其限定限制之内。

近日，酬酢部发言东说念主毛宁在答记者问时暗示，中方一贯坚决反对好意思方泛化国度安全见解，滥用出口料理步调，对中国进积坏心的顽固和打压，这种行为严重违犯商场经济轨则和公道竞争原则，龙套国际经贸次序，扯后腿天下产供链的平定，最终挫伤的是通盘国度的利益。中方将聘任坚决步调，刚毅珍爱中国企业的正直正当权柄。

被中伤的，有两大存储龙头

当今，天下 HBM 商场竞争花样高度聚拢，SK 海力士、三星与好意思光三家企业占据了主导地位。而谈及为何被卷入风云且受影响较大的主要有两家存储行业的领军者，笔者则有必要为列位回溯一番过往历史。

在此之前，先来存眷一下受到影响较大的这两家存储龙头— SK 海力士与三星。

SK 海力士，卷入风暴

10 月，SK 海力士发布了放浪 2024 年 9 月 30 日的 2024 财年第三季度财务答复。财报显现，收获于 HBM 的强盛需求，这家公司第三季度利润和营收均创历史新高。

SK 海力士暗示："面向 AI 的存储器需求以数据中心客户为主办续发挥强势，公司适合这一趋势扩大 HBM、eSSD（企业级固态硬盘）等高附加值居品的销售，取得公司确立以来最大规模的季度收入。尤其是 HBM 销售额大幅增长，杀青环比增长 70% 以上、同比增长 330% 以上。"

SK 海力士虽未对外公布其 HBM 业务的要道收入来源，然则不错明确的是，前期 SK 海力士凭借其绝顶的分娩力和技艺积淀，告捷绑定了如英特尔、AMD 等科技巨头的 HBM 需求。而这些厂商所展现出的 HBM 需求规模颇为稠密，大约组成了 SK 海力士 HBM 营收的要道接济。

然则，SK 海力士的 HBM 营收来源亦涵盖了中国大陆商场的份额，虽其占比相对不解，但相通在全体营收花样中有着不可淡薄的意旨与影响。

跟着好意思国对华出口料理连续加码，中国发展 AI 所需的存储芯片便运转更多的转向了三星、SK 海力士这两大韩国厂商。相配是在担忧好意思国将限定 AI 所需的 HBM 芯片对华出口的配景之下，中国厂商运转囤积 HBM 居品。这也进一步推动了三星及 SK 海力士在中国营收的增长。

本年上半年，SK 海力士在各地区的销售总和中，中国和好意思国的销售占比分辩高达 29.8% 和 55.4%，所有占其总销售额的 85.2%。其中，来自中国的销售额达到了 8.6061 万亿韩元（约合 64.3 亿好意思元），是旧年同期的 3.88 万亿韩元的两倍多；在好意思国的销售额达到了 15.9787 万亿韩元（约合 119.4 亿好意思元），是旧年同期 5.47 万亿韩元的近三倍。

这一增长收获于多种身分，包括内存芯片价钱的高涨以及对高性能存储居品如 HBM3E 以及企业级 SSD 的强盛需求。

如若实施 HBM 禁令，SK 海力士在中国商场的业务拓展会受到阻挠，耗损一部分潜在的营收增长契机。

与此同期，大约另一家 HBM 龙头——三星，靠近的挑战要更大。

三星，或受重创

领先，如前文所述，SK 海力士将大批元气心灵投注于国际厂商的 HBM 订单应酬之中，如斯一来，其源自中国大陆的收入占比相对有限。

其次，在存储范畴三大巨头之中，除 SK 海力士与三星外的那一家巨头因特定缘由（后续会戒备报告）未能在中国商场开展销售业务。

这般情形之下，便教训了三星占据中国大陆绝大部分 HBM 商场的阵势。

一朝有关禁令厚爱推论，三星于中国大陆的 HBM 业务必将深陷前所未有的勤勉逆境。不行在中国商场售卖 HBM 居品，这不仅会甚至三星的事迹发挥大打扣头，还容易使其在国产化进度一系列四百四病的冲击下，丢失这一商场。

财报显现，2024 年上半年，三星电子在中国商场销售额翻倍，达到 32.3 万亿韩元，比较旧年同期的 17.8 万亿韩元种植了约 181%。这让中国商场占三星全体营收比重从 21.74% 扩大至 30.81%。

好意思光，影响最小

上文提到，因特定缘由未能在中国商场开展 HBM 销售业务的这一公司，即是好意思光。

好意思光受到的影响与另外两家比较或是最小的。然则，从天下商场角度看，如若三星和 SK 海力士在中国商场受限，可能会激励天下存储商场花样变化，届时因为三星和 SK 海力士的元气心灵可能会更多地转向其他商场，进而迤逦影响好意思光的天下营收。

三星、SK 海力士等韩国企业可能会因为依赖于好意思国 EDA 厂商 Synopsys、Cadence 的假想软件，以及好意思国半导体开荒大厂运用材料的半导体开荒，因而受到新规限定。

此前有报说念称，关于好意思国可能对 HBM 芯片销售实施新的出口限定，韩国产业互市资源部互市交涉本部长郑仁教称，韩国政府预测勉强此事与好意思国进行谈判。

郑仁教暗示，"当三家（分娩 HBM 芯片的）企业中有两家是韩国企业时，（出口限定）就会对咱们产生很大影响，在（好意思国）莫得发布任何官方声明的情况下，我无法发表驳倒"。他同期称，好意思方将与韩方互助，责罚韩国企业的担忧。

制造 HBM，有两浩劫点

HBM 分娩的中枢难点之一在于晶圆级先进封装技艺，主要包括TSV、micro bumping 和堆叠键合。

HBM 领先使用 TSV 技艺、micro bumping 技艺在晶圆层面上完成通孔和凸点，再通过 TC-NCF、MR-MUF、Hybrid Bonding 工艺完成堆叠键合，然后贯串至 logic die，封测公司聘任 cowos 工艺将 HBM、SoC 通过 interposer 硅中介层酿成互通，最终贯串至基板。

其中，HBM 制造中 TSV 资本占比最高，径直决定良率。TSV 相较于传统互连表情更有上风。传统表情是聘任金属布线和引线键合技艺相联接的表情杀青互连封装，其信号传输距离长，信号损耗大，诽谤了通说念和电路的可靠性。同期，平面层内互连布线复杂，容易导致信号和某些器件之间互关系扰。

此外，平面布线也占用了芯片一定的使用面积。相较于传统表情，TSV 聘任垂直互联表情，其上风在于进一步提高了芯片的集成度，幸免了空间的闲置和浪费，从而提高了芯片的堆叠密度。同期，由于是垂直空间互连，信号的传输后果和可靠性大大提高。硅通孔的运用使芯片的集成化、微型化和低功耗成为可能。

HBM 主要聘任 micro bumping 工艺制备微凸点。晶圆微凸点是先进封装中的要道基础技艺之一。其主要作用是电信号互连及机械因循，当今绝大部分先进封装均需要用到晶圆微凸点技艺，而凸点的制备则是微凸点技艺最为要道的设施。HBM 聘任电镀法制备微凸点。凸点制备方法有挥发溅射法、电镀法、化学镀法、机械打球法、焊膏印刷法和植球法等。当今 HBM 的 DRAM 芯片之间主要通过 micro bump（微凸点）互联，micro bump 是电镀酿成的铜柱凸点。

DRAM 分娩才调亦然一项要道制约身分。当今国里面分企业虽有一定的 DRAM 和先进封装技艺基础，但掌捏的 DRAM 工艺制程赫然过期于国际水平，且在 DRAM 上运用 TSV、micro-bumping 和堆叠键合等先进封装工艺的请示仍有较大差距。

国产厂商，提速追逐

HBM 手脚面前 AI 范畴首选的高带宽内存技艺，2023 年其商场规模翻倍增长，达到约 44 亿好意思元。凭据 Digitimes 公布的数据，中国 HBM 的需求约占天下全体需求的 7%，据此测算，2023 年中国 HBM 商场规模约 3.1 亿好意思元，前瞻产业盘考院预测到 2029 年中国 HBM 行业商场规模将达到 12 亿好意思元。

跟着国产化进度的股东，国内对自主可控的 HBM 需求也在扩大。本年 6 月，中国台湾电子时报征引业内东说念主士音问称，IC 开荒和材料供应商仍是看到中国企业对 HBM 等居品的需求强盛。

当今来看，打入 HBM 产业链的中国大陆企业中，有材料公司、封测公司、开荒厂，也有代理商。

材料方面，飞凯材料暗示，环氧塑封料是 HBM 存储芯片制造技艺所需要的材料之一，MUF 材料按性状和工艺分不同品种，当今公司 MUF 材料居品包括液体封装材料 LMC 及 GMC 颗粒封装料，液体封装材料 LMC 仍是量产并酿成少许销售，颗粒填充封装料 GMC 尚处于研发送样阶段。

兴森科技暗示，公司的 FCBGA 封装基板可用于 HBM 存储的封装，但当今尚未投入外洋 HBM 龙头产业链。

封测方面，长电科技、通富微电和盛合晶微等封装厂商仍是领有救济 HBM 分娩的技艺（如 TSV 硅通孔）。长电科技在投资者互动中暗示，其 XDFOI 高密度扇出封装责罚有假想也相通适用于 HBM 的 Chip to Wafer 和 Chip to Chip TSV 堆叠运用；通富微电此前暗示，南通通富工场先进封装分娩线建成后，公司将成为国内着手进的 2.5D/3D 先进封装研发及量产基地，杀青国内在 HBM 高性能封装技艺范畴的打破。

天然国内已具备 TSV、bumping 和堆叠等 HBM 中使用到的先进封装工艺，但仍需累积分娩请示以杀青生意化量产。

在其余供应链上，芯片假想企业国芯科技则暗示已与互助伙伴一王人正在基于先进工艺开展流片考证有关 chiplet 芯片高性能互联 IP 技艺职责，和高卑劣互助厂家积极开展包括 HBM 技艺在内的高端芯片封装互助。

紫光国微暗示，公司 HBM 居品为公司特种集成电路居品，当今还在研发阶段。

在此配景之下，国产存储厂商也正任重道远投身于技艺储备与打破进度。

总的来说开云体育，HBM 禁令关于中国来说既是挑战亦然机遇。中国将不得不面对供应链中断、技艺挑战等短期影响，但同期也将加快自主研发进度、推动产业链自主化以及促进天下半导体产业花样的变化。通过聘任有用的应酬计策，中国有望在天下半导体商场中占据愈加要紧的位置。

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