IT 之家 11 月 29 日音问开云体育，据外媒 The Elec 报谈，苹果依然向台积电订购了 M5 芯片，操办芯片坐褥有望于 2025 年（来岁）下半年运行，首批搭载 M5 芯片的缔造可能会在 2025 年底或 2026 年头上市。

M5 系列展望将使用台积电 3nm 工艺工夫进行坐褥。尽管台积电依然大约提供更先进的 2nm 工艺，但苹断然定毁灭使用这一工夫，主要原因被觉得是"资本"。

尽管如斯，M5 芯片据称比拟于 M4 依然会有显赫的晋升，这是因为该芯片将继承 SoIC 封装工夫，SoIC 封装工夫于 2018 年头度推出，可将芯片堆叠成三维结构，从而已矣更好的热解决、更低的电流暴露和更好的电气性能。

此外开云体育，IT 之家防范到外媒称苹果还决议将 M5 芯片部署到其 AI 工作器基础步调中，以增强"苹果牌 AI "智商。

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